深圳市正和兴电子有限公司 - 半导体裸芯片,芯片,IC,大圆片,晶圆,芯片银行,芯片库,封装,封装材料,管壳,盖板,裸芯片贴片机,粘片机,固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机,挑粒机,测试仪,湿法清洗台,数字集成电路,模拟集成电路

名称描述内容

首页 >> 产品介绍 >> 半导体封装材料封装管壳 >> 半导体金属封装材料封装管壳

确定

TO 半导体金属封装管壳

半导体金属封装材料封装管壳

￥0.00

￥0.00

1

共 1 页到第页

深圳市正和兴电子有限公司 ( www.uesemi.com )

电话：0755-83023860, 0755-86681268

传真：0755-83023870

业务销售电子邮箱 / 技术支持电子邮箱

地址：深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋16楼

邮编：518055

Copyright © 1992-2024

粤ICP备07034145号

微信公众号