用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片

ISSI的裸芯片产品：

    1. 我们和ISSI一起合作提供用于多芯片模块和混合电路应用的裸芯片。

    为何使用裸芯片？

受限于空间制约的系统设计者同时面对如何及时将不断增加的功能需求，尺寸减小和节省成本全面兼顾的挑战。对很多手持轻便式和其他小外形产品来说，硅片的封装已经成为设计排版的主要尺寸限制因素。将标准的半导体封装芯片换成无封装芯片使系统设计者有机会提高对有限空间的使用效率。

裸芯片的应用在重量和高度都减小的同时提供电气性能的改善，更佳的信号集成以及更高的集成度。

对存贮器来说，使用裸芯片时因为通电路径的缩短有助于实现更高的速度，有助设计者紧跟不断增加的处理器时钟和总线功能。一个典型应用案例是对速度和集成度有至高要求的图形卡。

    我们提供两种装配方式的裸芯片：

常规的用于引线键和的裸芯片和带凸点用于倒装片的裸芯片。两种装配方式与传统的封装产品外形相比较而言更能改善产品尺寸。

如下图所示，使用常规的裸芯片，18M的同步SRAM至少可以节省50%的空间。

    2. 为何使用ISSI公司的产品？

存贮器是当今半导体行业发展最快速的技术，发展动力是对低功率，高密度，快速，价格低廉的大容量程序存贮的需求增长。当前的存贮器前沿市场也能被易变的现货市场扼杀，这些市场的唯一动力是供求关系。

因此这样对想使用存贮器裸芯片的工程师又有何影响呢？不像封装元件那样在PCB板上相对容易互相替代，裸芯片产品的设计往往都是独一无二的。当用存贮器裸芯片做成多芯片模块或是混合电路时，所有设计者都要从供应商处得到以下支持：

•             对过时器件的长期支持承诺

•             芯片掩膜变更时发出通告

•             对产品应用领域的长期支持承诺

•             产品可靠性和客户自定义工艺流程

•             对汽车工业的支持承诺

    对过时器件的长期支持承诺

存贮器是当今半导体行业发展最快速的技术，发展动力是对低功率，高密度，快速，价格低廉的大容量程序存贮的需求增长。当前的存贮器前沿市场也能被易变的现货市场扼杀，这些市场的唯一动力是供求关系。

这样对想使用存贮器裸芯片的工程师又有何影响呢？

裸芯片的关键性能是它不像封装元件一样是点对点可替代的，通常裸芯片对于对应的设计电路来说是唯一的。

因为存贮器市场快速发展，对老一代的封装元件的需求快速减小。通常是由厂家快速做出决定，在晶圆车间停止生产这些特殊产品，实际上这些特殊的晶圆的产品寿命可能会很短。这就意味着一旦停产，仍旧需要基于这些程序支持的裸芯片的任何人都将面临全部重新设计以继续生产成品。

不像其它大多数的存贮器厂商那样，ISSI公司致力于为老一代和新一代的存贮器提供裸芯片和晶圆产品。

例如，16MB的解调器误差输出DRAM，是大部分厂家已在几年前停产的产品，现在依然可以在ISSI公司找到。

与ISSI公司一起合作，我们可以提供裸芯片/晶圆银行计划，这样即使已完全停产的元件，我们依然可以为客户提供支持客户程序的完整解决方案。

    裸芯片变更的通告

芯片缩量的通告——关键在芯片等级，每一块裸芯片掩膜后都是独一无二的，尽管裸芯片的电气性能是相同的。

从电路设计的观点来说，使用正确的掩膜是至关重要的。对设计者来说，无论使用倒装片还是引线键合，裸芯片的尺寸和焊盘位置是决定性因素。与ISSI一起合作，我们能够支持设计者以最流行的芯片掩膜方法，为客户的编程提供对应的解决方案。

如果掩膜改变的话，我们会通知客户，通过给客户选择最后一次采购或是芯片/晶圆银行以保存电路设计。

    对SRAM的长期承诺

ISSI对SRAM100%的承诺，当其它厂家都把重心从SRAM产品市场移走，ISSI公司仍在为SRAM产品市场提供最广泛的产品线。

提供的存贮密度从小至64K直至36M。

    产品可靠性

ISSI的晶圆和裸芯片产品都是产自晶圆生产技术成熟的生产车间，经过严格测试以确保可靠性。加上我们的加工能力，我们能提供高质量的裸芯片产品。

有关标准工艺流程的信息，请参见下面的工艺流程。

备注：可以与客户商谈根据客户的应用建立客户自定义的工艺流程开发特定的KGD。

    对汽车工业的承诺

从1999年以来ISSI就一直为汽车市场服务，提供汽车专用的特定SRAM，DRAM和EEPROM。

同我们的合作伙伴ISSI一起，我们为汽车产业提供裸芯片和晶圆产品。

汽车产业客户面对的一个基本问题是来自生产商对产品的长期支持。对于我们和ISSI公司来说不存在这个问题。我们的业务模式是与我们的客户一起，应客户的要求长期为客户提供产品。使用裸芯片产品时，不光是受一般的产品寿命，还有特定的芯片尺寸和适合电路轨迹的掩膜都会对设计产生影响，这是至关紧要的。

汽车产业的设计周期从初始到投入生产可能会要3~4年的时间。然后生产运行又是5~6年时间。对后期生产的支持需求还要更长几年时间。ISSI承诺为客户提供汽车生产计划阶段的必要的长期产品支持，以及提供裸芯片/晶圆银行计划确保生产的无缝衔接。

    用于汽车工业的产品

现有的可能温度范围包括：-40度至+85度，-40度至+105度，-40度至+125度。 　

    我们会设定适当的晶圆工艺和裸芯片测试程序以达到指定的可靠性级别，或是应用“已知优良芯片”的需要。

我们提供全程咨询服务以确立如何达到可靠性和成本参数的要求。我们为协助客户达成质量和价格目标而设立小列问题：

系统的目标产量是多少？

从系统的器件数目中看，对单个器件的合格率是多少？

器件要求的运行温度范围是多少？

器件的每项重要参数的测试极限是多少？

请联络我们，告诉我们您的需要。

    质量管理系统

ISSI公司最近通过了ISO9001：2000质量体系认证，正在进行TS16949的认证。

ISSI公司的新产品都达到或是超过AEC-Q100中所述的质量标准和要求。

    3. 工艺流程

    晶圆生产和测试

ISSI可以为多芯片模块和混合电路的制造者提供有信心保证的高质量和可靠性的裸芯片产品。

晶圆经过两道严格的挑选程序以确保高级别的可靠性。第二道晶圆挑选时会将测试温度额外升高10度以达到更高的规格。

我们可以根据客户的要求增加额外的晶圆工艺。

    晶圆加工和裸芯片供应

所有晶圆和裸芯片都由我们供货。

所提供的产品在包装前全部经过100%镜检，附有符合订货规格的产品合格证书。