半导体导电胶（AI TECHNOLOGY LTD.）

AIT 高科技材料提供高热导率、低应力键合的粘合剂；改善你的电子、微电子和半导体芯片装配的产出率。

AIT 环氧树酯和热塑胶具有极高的热导率，为有效地散热和降低由热量引起的次品提供了实现的可能。AIT粘合剂吸收了元件和基板之间失调的热胀冷缩影响，减少在键合和热循环传导上的损失。AIT的二次粘合剂能方便地移走次品并替换，改善你的高价值元件装配的产出率

主要应用范围

AIT 产品包括粘合剂和散热材料主要用于PC板的装配、混合电路、多芯片模块的装配及集成电路装配。

AIT 用于混合电路和多芯片模块的装配的先进材料包括适用于芯片、器件、散热片、盖板和基板的粘合剂。这些材料在低温下都可以二次利用方便修补，为您的高价值系统改善产出率。

AIT 散热片，盖板和基板粘胶和粘膜有导体及绝缘体两种可供选择。高热导率决定了有效散热。适用于极高热传导率要求的各种粘胶，更可提供钻石填充绝缘类型的产品，可以根据客户要求切割，并有粘胶型和非粘胶型，以适用于各种应用场合。