TO 半导体金属封装管壳 (TO Headers)

TO金属管壳(TO Headers)倾向于应用在对高可靠的袖珍微电路的封装。单一结构的TO封装管壳具有较高强度可以抗拒压力。没有侧壁有助于简化电路安装，同时也方便检查测试。我们提供的标准TO封装管壳能满足多种需求。

同时，我们也储存了大量TO封装管壳的管帽.

特点：

1 高可靠性

2 多种尺寸和引脚数量