Williams 半导体金属封装管壳封装盖板

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商品描述

Williams 半导体金属封装管壳封装盖板

金属盖板

管壳封装材料

主要产品：盖板、焊料合金、封装材料、电接触合金、键合线带

焊料合金

Image:williams_1.jpg

金属盖板公司提供各种不同焊料合金，形状各异。有80年的历史，通过了ISO9002质量认证产品在世界范围内广泛应用

详细资料：

提供各种不同焊料合金，形状各异。

WAM Solder	Nominal Composition	Solidus		Liquidus		Density (g/cc)	Electrical Conductivity (% of IACS)	Thermal Conductivity (W/m*C)	Thermal Coefficient Of Expansion (Micro in/in/C) (20C)	Tensile Strength (psi)
WAM Solder	Nominal Composition	F	C	F	C	Density (g/cc)	Electrical Conductivity (% of IACS)	Thermal Conductivity (W/m*C)	Thermal Coefficient Of Expansion (Micro in/in/C) (20C)	Tensile Strength (psi)
WS96	30Pb, 18Sn, Bi52	205	96	205	96	9.58	3.2	15	38	3200
WS118	48Sn, 52In	244	118	244	118	7.3	11.7	34	20	1720
WS143	3Ag, 97In	290	143	290	143	7.38	4.5	73	22	800
WS145	58Sn, 42In	244	118	293	145	7.3	11.2	33	31	5900
WS149	5Ag, 15Pb, 80In	288	149	300	149	7.85	6.7	43	28	2550
WS157	100In	315	157	315	157	7.31	5.6	82	24.8	575
WS174	30Pb, 70In	329	165	347	174	8.19	8.8	38	28	3450
WS179	2Ag, 36Pb, 62Sn	354	179	354	179	8.41	11.9	42	27	6380
WS181	37.5Pb, 37.5Sn, 25In	273	134	358	181	8.42	7.8	23	23	5260
WS183	37Pb, 63Sn	361	183	361	183	8.34	11.8	51	25	7500
WS185	40Pb, 60In	343	173	358	185	8.52	7	29	27	4150
WS186	30Pb, 70Sn	361	183	367	186	8.17	12.5	53	27	7800
WS187	2.8Ag, 77.2Sn, 20In	347	175	369	187	7.25	9.8	54	28	6800
WS188	40Pb, 60Sn	361	183	376	188	8.5	11.5	49	21.6	7610
WS199	20Pb, 80Sn	361	183	390	199	7.85	13.8	59	24.5	5800
WS200	45Pb, 55Sn	361	183	392	200	8.68	11.2	48	22.6	6800
WS205	15Pb, 85Sn	361	183	401	205	7.7	13.6	58	22	5300
WS209	50Pb, 50In	363	184	410	209	8.86	6	22	27	4670
WS212	50Pb, 50Sn	361	183	414	212	8.87	10.9	47	23.6	6000
WS213	10Pb, 90Sn	361	183	415	213	7.55	13.1	56	26.5	3300
WS217	10Au, 90Sn	423	217	423	217	7.73	10.2	28	14	15000
WS221	3.5Ag, 96.5Sn	430	221	430	221	7.36	16	33	30.2	5620
WS225	60Pb, 40In	401	205	437	225	9.3	5.2	19	26	5000
WS226	3.5Ag, 95Sn, 1.5Sb	424	218	439	226	7.37	11.9	29	18	7300
WS226A	2.5Ag, 97.5Sn	430	221	439	226	7.34	11.2	28	19.5	6200
WS232	100Sn	450	232	450	232	7.28	15.6	73	23.5	1900
WS235	99Sn, 1Sb	455	235	455	235	7.27	12.3	29	22	2620
WS238	60Pb, 40Sn	361	183	460	238	9.28	10.1	44	24.7	5400
WS238A	97Sn, 3Sb	450	232	460	238	9.28	12.1	28	25	4080
WS240	95Sn, 5Sb	450	232	464	240	7.25	11.9	28	27	5460
WS243	63.2Pb, 35Sn, 1.8In	365	185	469	243	9.39	9.5	41	21	2900
WS257	70Pb, 30Sn	361	183	495	257	9.66	9.3	41	25.6	5000
WS264	75Pb, 25In	464	240	500	264	9.97	4.6	18	26	5450
WS280	80Pb, 20Sn	361	183	536	280	10.04	8.7	37	26.5	4800
WS280A	81Pb, 19In	518	270	536	280	10.27	4.5	17	27	5550
WS280B	80Au, 20Sn	536	280	536	280	14.51	7.7	57	15.9	40000
WS286	86Pb, 8Bi, 4Sn, 1In, 1Ag	514	268	547	286	10.91	5.6	33	22.4	5317
WS288	85Pb, 15Sn	361	183	550	288	10.48	8.5	37	27.2	4600
WS290	2Ag, 88Pb, 10Sn	513	268	570	290	10.75	8.5	27	29.1	3260
WS292	5Ag, 90Pb, 5Sn	558	292	558	292	11	7.7	26	26	5100
WS295	95Pb, 5Sb	486	252	563	295	10.96	6.2	27	27	4200
WS296	2.5Ag, 92.5Pb, 5Sn	549	287	565	296	11.02	7.6	26	24	3500
WS300	2.5Ag, 92.5Pb, 5In	572	300	572	300	11.02	5.5	25	25	4560
WS302	90Pb, 10Sn	527	275	576	302	10.5	8.2	36	27.9	4400
WS303	2.5Ag, 97.5Pb	577	303	577	303	11.33	7.5	26	23	5900
WS304	2.5Ag, 95.5Pb, 2Sn	570	299	579	304	11.2	7.6	26	23	3400
WS305	78Au, 22Sn	536	280	581	305	14.81	7.7	57	15.9	40000
WS309	1.5Ag, 97.5Pb, 1Sn	588	309	588	309	11.28	6	23	30.4	4420
WS310	5Ag, 90Pb, 5In	554	290	590	310	11	6.4	29	24	4500
WS314	95Pb, 5In	572	300	597	314	11.06	5.1	21	29	4330
WS314A	95Pb, 5Sn	590	310	597	314	10.8	8.1	35	28.4	4000
WS327	100Pb	621	327	621	327	11.35	8.4	15	29.3	2750
WS361	88Au, 12Ge	682	361	682	361	14.67	11.4	44	13.4	26900
WS363	96.85Au, 3.15Si	685	363	685	363	15.7	46.4	27	12.3	37000
WS487	81.Au, 19In	909	487	909	487	14.72	8.4	28	14.7	33700

电子封装使用的密封盖板

系统解决方案

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有各种不同尺寸和设计的密封盖板包括传统的FLA和低成本MicrolidTM.

框架盖板组装—盖板和模板结合

盖板

组成成份：磕画或Alloy 42.，镀镍标准MIL-38510 50-350。镀金标准 MIL-G-45204B III, A级. X-Y 轴尺寸误差：+/-.003". Z 轴尺寸误差：+/-.001".扁平度 <.001"<.500" or <.002，对盖板 >.500". 弯曲 <.001".

框架

组成成份：80 +/-.001" Au, 其余Sn 总杂质<149 ppm. X-Y轴尺寸误差+/-.003." Z轴尺寸公差+/-.003"

焊接组装：校正误差 +/-.005", 焊接溅射 <.003"

设计指导

建议盖板外径为0.025英寸比管壳密封外径小，盖板内径为0.045英寸大于管壳密封环内径,但要保持最小的烧结焊料宽度为0.025英寸. 盖板和模板的外围尺寸通常情况下是一样的。模板和芯片载体的密封环的进深尺寸可以是一样的。但模板可以小一些，最小尺寸为0.010英寸。

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框盖组装工艺信息

我们建议浸入力为0.5-2磅, 夹合压力取决于盖板尺寸，模板厚度、盖板厚度、盖板扁平度和密封环扁平度。在干氮或氢环境下，峰值温度在300℃以上不超过340℃，密封时间一般为2-5分钟

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微电子管壳烧结机理

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包层结构盖板 (替代传统的FLA盖板, 为0.300平方英寸或小一些)

组成

按ASTM-30-90, 基本材料为A-42。表面先镀一层80-100微英寸硫酸镍膜，然后再镀35-50微英寸的金膜；一边包80%金，20%锡，厚度为0.0012+/-0.0002。金丝覆盖在盖板边缘，以确保两边区别分明。

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烧结密封盖板 – 非电镀镍

组成成分

基本材料为A-42或柯华合金，镀50-200微英寸的非电镀镍。可以提供各种不同等级的磷，低级的1-4%半亮喷镀，中级3-9%的高亮喷镀，高等级10.5-12按镀层。随着磷级的增加，抗腐蚀力也随之增强。

客户封装材料

系统解决方案

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客户封装材料是专门为混合电路生产厂家的元器件需要而设计的

电源搭接片

金属盖板公司提供各种不同类型的电源搭接片以满足微波器件和功率混合器件。在MMC的应用上，电源搭接片是金带的理想替代品，导电性好，而功率或电阻压降低，可以预成型方便贴片。对于功率混合电路，电源搭接片常用来替代铝线或金线。电源搭接片提供一个单金属键合，消除所谓的“紫斑”，同时可以帮助消除引线和引线到盖板之间的接触所引起的短路。

鏌片金属盖板公司鏌片，主要作用是芯片固定，热传导体和缓冲器，以补偿芯片和基板之间的热膨胀不同；如果坏了，可以方便地拆除使用新的鏌片。金属盖板公司鏌片既可以包层，也可以镀膜，根据客户的要求而定。

键合片

金属盖板公司键合片是一个三层金属层压产品，通常采用铜、柯华材料或合金A-42作为基本材料，铝在顶层，焊料在底层。通常焊料采用金—硅合金、金— 锗合金和金—锡合金。通过表面铝层键合消除了“紫斑”和“下键合”"down-bonding" (where the die cavity and bond finger are same height). 由于键和片自带焊料，因此可以放置在管壳的任何位置。

包层性能: >>>

*要求金界面

特殊合金系列产品

高纯度镍合金

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