Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳
1．多芯片级IC封装管壳
计算机和微处理器对要求IC有更高的速度，更大的容量，KYOCERA提供的多芯片IC封装管壳满足了这样的要求。这些多芯片IC封装管壳已经广泛地应用于工作站、通讯等大型信息工程。
主要产品：陶瓷多层多芯片级模块
在高密度集成电子设备里，陶瓷基多层多芯片级模块（MCM）可以把将产品性能发挥至最高。
多层多芯片级模块的类型：（常用）
Hybrid Package - Multi-Chip Module (MCM) 混合电路封装管壳（多芯片级模块）
是混合微电路及其他元件内联成为一个整体的特殊载体，可以自成小电子系统元件。
混合电路可以由单一结构构造成为一个微模块，主要产品是混合电路、离散无源元件，例如：整流、电阻等等。
主要形式：
1. 陶瓷
2. 金属
3. DIP双列直插
4. 扁平封装管壳
图片（PAGE 11，KYOCERA SEMICONDUCTOR COMPONENTS）
2．单芯片级IC封装管壳
为IC和LSI提供封装管壳, 具有高度稳定性和精密度, 由多层陶瓷基板组成。
主要产品：
A．有内腔的固定式封装管壳（THROUGH-HOLE MOUNT PACKAGES）
主要是：
金锡盖板的双列直插封装管壳（SIDE BRAZE PACKAGE）
陶瓷双列直插封装管壳（CERDIP PACKAGE）
阵列针栅封装管壳（PIN GRID ARRAY PACKAGE – PGA）
Side-Brazed Dual In-Line Ceramic Package - "DIP"金锡盖板双列直插封装管壳
标准的金锡盖板封装管壳通常称之为“DIP”，由分布在管壳两边的引脚组成。它们的间距依引脚数而定，一般宽分别为.300, .400, .600, .900英寸。由于他非常实用和有效，因此非常手欢迎。随着引脚数的增加，管壳尺寸也迅速增加，这样就减少了空间效率。随着引脚的增加，内部引脚痕量也随之增加，增加了电特性（例如电感、电阻和阻抗）。
优点：
1． 通过插座可以方便地在PC板上手动和自动移动
2． 抑郁焊接和准确移动（PC板级）
3． 间距为.100英寸的引脚和PC板结构相同，一个或多个引脚可以插到PC板的 孔洞里。
4． 气流可以有效地将热分散到管壳下面。
5． 金属盖板、环氧树脂和玻璃盖板都可以用来密封。
CERDIP Package
陶瓷双列直插管壳和标准三曾陶瓷管壳一样，有性能相同，在成本上是有效的替代品。广泛适用于特种产品上。
盖板和基座均由AL2O3 构成，在14，16，18，22，28脚管壳都有烧结玻璃将引线框架密封烧结。
采购时，请注明：
1. 引脚数目
2. 陶瓷管壳外形尺寸
3. 芯片尺寸或腔体尺寸
4. 烧结玻璃类型
5. 贴片方式，如共晶，银粉玻璃（JMI-7000）或环氧树脂
6. 数量
7. 引线框是否需要烧结在一起
Ceramic Pin Grid Array - (CPGA) 陶瓷针栅阵列矩阵
PGA管壳通常是一个方形多层层叠管壳，引脚按阵列分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），或在管壳的后面（腔体朝上）。
最小的引脚数目为28个，最大数目以工厂的生产能力为限。目前我们可以提供的最高的引脚数391。
主要优点：
1． 可以处理多I/O
2． 结构坚固
3． 真正坚固式密封
4． 通过采用插座或焊接可以十分方便地固定到PC板上
如果密封要求不严，可以采用PPGA's或塑料针栅阵列矩阵
KYOCERA PAGE 5，6
B．表面贴装技术封装管壳（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY PACKAGES - SMT）
SMT 封装管壳是为了满足高密度贴装的需要而开发的，有多方面功能强大。最早的SMT封装管壳引脚间距有50密耳孔径，随着印刷电路板工艺的发展，后面的SMT 封装管壳引脚密度增加了，引脚间距随着I/O的增加，由20密耳递减至12.5密耳。由于同样数目的I/O与小封装管壳结合在一起，25密耳的硬脚间距地阵列封装管壳和50密耳的短脚PGA也应运而生。
主要产品：
芯片载体/J形CQFP（CHIP CARRIER/J-FORMED多样CQFP）
CQFP
四面引出陶瓷载体（CERQUAD）
短引脚PGA（SHORT PIN PGA）
地阵列封装管壳（LAND GRID ARRAYS）
